Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: China
Markenname: dells
Modellnummer: R6615
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1
Preis: 2800
Verpackung Informationen: Kasten
Lieferzeit: 7
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stück/Stücke pro Monat
Hauptfrequenz des Prozessors: |
3.10GHz |
Erinnerung: |
3TB |
Prozessor: |
AMD EPYC4 9654 |
Speichertyp: |
DDR5 DIMM |
Hauptfrequenz des Prozessors: |
3.10GHz |
Erinnerung: |
3TB |
Prozessor: |
AMD EPYC4 9654 |
Speichertyp: |
DDR5 DIMM |
PowerEdge R6615
Der PowerEdge R6615 ist ein 1U Single-Socket-Rackserver. Dieser Server wurde entwickelt, um die beste Investition pro Dollar für Ihr Rechenzentrum zu bieten und bietet Leistung und flexible Speicheroptionen mit geringer Latenz in einer Luft- oder Direct Liquid Cooling (DLC)-Konfiguration.
Prozessor
Ein AMD EPYC der 4. Generation der Serie 9004 mit bis zu 128 Kernen | Arbeitsspeicher |
12 DDR5 DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM mit maximal 3 TB, Geschwindigkeit bis zu 4800 MT/s • Unterstützt nur registrierte ECC DDR5 DIMMs | Laufwerksschächte |
Vordere Schächte: | • Bis zu 4 x 3,5-Zoll-SAS/SATA (HDD/SSD) mit maximal 80 TB • Bis zu 8 x 2,5-Zoll-NVMe (SSD) mit maximal 122,88 TB • Bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) mit maximal 153,6 TB • Bis zu 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 107,52 TB • Bis zu 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maximal 122,88 TB Hintere Schächte: • Bis zu 2 x 2,5-Zoll-SAS/SATA (HDD/SSD) mit maximal 30,72 TB • Bis zu 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) mit maximal 15,36 TB Netzteile |
• 1800 W Titanium 200–240 V AC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant | • 1400 W Platinum 100–240 V AC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant •1400 W Titanium 277 V AC oder 336 HVDC, Hot-Swap-redundant • 1100 W Titanium 100–240 V AC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant • 1100 W LVDC -48 – -60 VDC Hot-Swap-redundant • 800 W Platinum 100–240 V AC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant • 700 W Titanium 200–240 V AC oder 240 HVDC, Hot-Swap-redundant Kühloptionen |
• Luftkühlung | • Optionale Direct Liquid Cooling (DLC) Hinweis: DLC ist eine Rack-Lösung und erfordert Rack-Verteiler und eine Kühlungs- Verteilungseinheit (CDU) für den Betrieb. Lüfter |
Standard (STD) Lüfter/Hochleistungs-GOLD (VHP) Lüfter | • Bis zu 4 Sätze (Dual-Lüftermodul) Hot-Plug-Lüfter Abmessungen |
• Höhe – 42,8 mm (1,685 Zoll) | • Breite – 482 mm (18,97 Zoll) • Tiefe – 822,89 mm (32,39 Zoll) mit Blende 809,05 mm (31,85 Zoll) ohne Blende Formfaktor |
1U Rackserver | Integrierte Verwaltung |
iDRAC9 | • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API mit Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 Wireless-Modul Blende |
Optionale LCD-Blende oder Sicherheitsblende | OpenManage Software |
• OpenManage Enterprise | • OpenManage Power Manager Plugin • OpenManage Service Plugin • OpenManage Update Manager Plugin • CloudIQ für PowerEdge Plugin • OpenManage Enterprise Integration für VMware vCenter • OpenManage Integration für Microsoft System Center • OpenManage Integration mit Windows Admin Center Mobilität |
OpenManage Mobile | OpenManage Integrationen |
| BMC Truesight | • Microsoft System Center • OpenManage Integration mit ServiceNow • Red Hat Ansible Module • Terraform Provider • VMware vCenter und vRealize Operations Manager Sicherheit |
| AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV) | • AMD Secure Memory Encryption (SME) • Kryptografisch signierte Firmware • Data at Rest Encryption (SEDs mit lokaler oder externer Schlüsselverwaltung) • Secure Boot • Secured Component Verification (Hardware-Integritätsprüfung) •Secure Erase • Silicon Root of Trust • System Lockdown (erfordert iDRAC9 Enterprise oder Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ Integrierte NIC |
| 2 x 1 GbE LOM-Karte (optional) | Netzwerkoptionen |
| 1 x OCP-Karte 3.0 (optional) | Hinweis: Das System erlaubt die Installation einer LOM-Karte oder einer OCP-Karte oder beider Karten im System. GPU-Optionen |
| Bis zu 2 x 75 W SW |
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