Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: China
Markenname: dells
Modellnummer: R750
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1
Preis: 5000
Verpackung Informationen: Kasten
Lieferzeit: 7
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stück/Stücke pro Monat
Typ: |
Gestell |
Prozessortyp: |
Intel Xeon |
Spezifikation: |
2U Rack-Server |
Speichertyp: |
DDR4 3200 |
Typ: |
Gestell |
Prozessortyp: |
Intel Xeon |
Spezifikation: |
2U Rack-Server |
Speichertyp: |
DDR4 3200 |
PowerEdge R750
Der PowerEdge R750 ist ein voll ausgestatteter Enterprise-Server, der herausragende Leistung für anspruchsvollste Workloads bietet. Der
PowerEdge R750, angetrieben von skalierbaren Intel®-Xeon®-Prozessoren der 3. Generation, ist ein Rack-Server zur Optimierung der Anwendungsleistung
und -beschleunigung. Der PowerEdge R750 ist ein Dual-Socket-/2HE-Rack-Server, der herausragende Leistung für anspruchsvollste
Workloads liefert. Er unterstützt 8 Speicherkanäle pro CPU und bis zu 32 DDR4-DIMMs mit Geschwindigkeiten von bis zu 3200 MT/s. Um darüber hinaus
erhebliche Durchsatzverbesserungen zu erzielen, unterstützt der PowerEdge R750 PCIe Gen 4 und bis zu 24 NVMe-Laufwerke mit verbesserter Luftkühlung
sowie optionaler direkter Flüssigkeitskühlung (Direct Liquid Cooling), um steigenden Leistungs- und Kühlanforderungen gerecht zu werden. Dies macht den PowerEdge R750 zu einem
idealen Server für die Standardisierung von Rechenzentren bei einer Vielzahl von Workloads, darunter Datenbanken und Analysen, High-Performance
Computing (HPC), traditionelle Unternehmens-IT, Virtual Desktop Infrastructure sowie KI/ML-Umgebungen, die hohe Leistung,
umfassenden Speicher und GPU-Unterstützung erfordern.![]()
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| Prozessor | Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon Prozessoren der 3. Generation mit bis zu 40 Kernen pro Prozessor |
| Arbeitsspeicher | • 32 DDR4-DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM mit max. 2 TB oder LRDIMM mit max. 8 TB, Geschwindigkeiten bis zu 3200 MT/s • Bis zu 16 Steckplätze für persistenten Intel-Speicher der Serie 200 (BPS), max. 8 TB • Unterstützt nur registrierte ECC-DDR4-DIMMs |
| Speicher-Controller | • Interne Controller: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HW-RAID 2 x M.2-SSDs mit 240 GB oder 480 GB • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HW-RAID 2 x M.2-SSDs mit 240 GB oder 480 GB • Externer PERC (RAID): PERC H840, HBA355E |
| Laufwerksschächte | Vordere Schächte: • Bis zu 12 x 3,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) max. 192 TB • Bis zu 8 x 2,5 Zoll NVMe (SSD) max. 122,88 TB • Bis zu 16 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 245,76 TB • Bis zu 24 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 368,84 TB Hintere Schächte: • Bis zu 2 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 30,72 TB • Bis zu 4 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 61,44 TB |
| Netzteile | • 800 W Platinum AC/240 Mischmodus • 1100 W Titanium AC/240 Mischmodus • 1400 W Platinum AC/240 Mischmodus • 2400 W Platinum AC/240 Mischmodus |
| Kühlungsoptionen | Luftkühlung, optionale Flüssigkeitskühlung für Prozessoren |
| Lüfter | • Standardlüfter / High-Performance-SLVR-Lüfter / High-Performance-GOLD-Lüfter • Bis zu sechs Hot-Plug-Lüfter |
| Abmessungen | • Höhe – 86,8 mm (3,41 Zoll) • Breite – 482 mm (18,97 Zoll) • Tiefe – 758,3 mm (29,85 Zoll) – ohne Frontblende 772,14 mm (30,39 Zoll) – mit Frontblende |
| Formfaktor | 2HE-Rack-Server |
| Integriertes Management | • iDRAC9 • iDRAC Service Module • iDRAC Direct • Quick Sync 2-Drahtlosmodul |
| Frontblende | Optionale LCD-Frontblende oder Sicherheitsfrontblende |
| OpenManage-Software | • OpenManage Enterprise • OpenManage Power Manager-Plug-in • OpenManage SupportAssist-Plug-in • OpenManage Update Manager-Plug-in |
| Mobilität | OpenManage Mobile |
| Sicherheit | • Kryptografisch signierte Firmware • Secure Boot • Secure Erase • Silicon Root of Trust • Systemsperre (erfordert iDRAC9 Enterprise oder Datacenter) • TPM 1.2/2.0 FIPS, CC-TCG-zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ |
| Integrierte NIC | 2 x 1 GbE LOM |
| Netzwerkoptionen | 1 x OCP 3.0 (x8 PCIe-Lanes) |
| GPU-Optionen | Bis zu zwei 300-W-Beschleuniger mit doppelter Breite oder vier 150-W-Beschleuniger mit einfacher Breite oder sechs 75-W-Beschleuniger mit einfacher Breite |
| PCIe | Bis zu 8 x PCIe-Gen4-Steckplätze (bis zu 6 x16) mit Unterstützung für SNAP-I/O-Module |