Einzelheiten zum Produkt
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Minimum Order Quantity: 2 pieces
Preis: CN¥10,699.05-19,258.29/pieces
products status: |
Stock |
type: |
Rack |
processor main frequency: |
1.8GHz |
processor type: |
Intel Xeon Gold 6416H |
model number: |
R960 |
place of origin: |
Beijing, China |
Memory: |
2.4TB *16 |
Processor: |
Intel Xeon Gold 6416H |
RAM Slots: |
24 |
Drive Bays: |
8 x 2.5'' SAS/SATA/SSD |
Form Factor: |
2U Rack Server |
Storage Controller: |
P48I-A |
Weight: |
30kg |
Warranty: |
3 Years |
Power Supply: |
1600W*2 |
Hard Drive: |
32Gb *24 |
products status: |
Stock |
type: |
Rack |
processor main frequency: |
1.8GHz |
processor type: |
Intel Xeon Gold 6416H |
model number: |
R960 |
place of origin: |
Beijing, China |
Memory: |
2.4TB *16 |
Processor: |
Intel Xeon Gold 6416H |
RAM Slots: |
24 |
Drive Bays: |
8 x 2.5'' SAS/SATA/SSD |
Form Factor: |
2U Rack Server |
Storage Controller: |
P48I-A |
Weight: |
30kg |
Warranty: |
3 Years |
Power Supply: |
1600W*2 |
Hard Drive: |
32Gb *24 |
Merkmal | Technische Spezifikation | ||
Verarbeiter | Bis zu vier Intel Xeon Skalierbare Prozessoren der 4. Generation mit bis zu 60 Kernen pro Prozessor und optionale Intel® QuickAssist Technologie | ||
Gedächtnis | • 64 DDR5 DIMM-Slots, unterstützt RDIMM 16 TB max, Geschwindigkeiten bis zu 4800 MT/s • Nur registrierte ECC DDR5 DIMM unterstützt | ||
Aufbewahrungskontrollen | • Interne Steuerungen: PERC H965i, PERC H755, PERC H355, HBA355i • Interner Boot: Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDs oder USB • Außen HBA (nicht RAID): HBA355e • Software-RAID: S160 | ||
Antriebsräume | Vordersegmente: • Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) maximal 122,88 TB • Bis zu 16 x 2,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) max. 245,76 TB • bis zu 24 x 2,5 Zoll NVMe (SSD) maximal 368,64 TB • Bis zu 16 x 2,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) + 8 x 2,5 Zoll NVMe (SSD) maximal 368,64 TB • Bis zu 32 x 2,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) max 491,52 TB | ||
Stromversorgung | • 1100 Watt Titan 100 ‰ 240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1400 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 1800 Watt Titanium 200240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 2400 Watt Platin 100240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig • 2800 Watt Titanium 200240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap überflüssig | ||
Kühlmöglichkeiten | • Luftkühlung • Optionale direkte Flüssigkeitskühlung (DLC) * Anmerkung: DLC ist eine Racklösung und erfordert für den Betrieb Rackspülungen und eine Kühlverteilungseinheit (CDU). | ||
Fans | • Standardventilatoren (STD) • Bis zu 6 Sätze (Dual-Fan-Modul) | ||
Abmessungen | • Größe: 174,3 mm • Breite: 482 mm • Tiefe: 883,195 mm mit Lünette 869.195 mm (34,22 Zoll) ohne Lünette | ||
Formfaktor | 4U-Rack-Server | ||
Einbettungsmanagement | • iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API mit Redfish • iDRAC-Dienstleistungsmodul • Wireless-Modul Quick Sync 2 | ||
Flasche | Optionale LCD-Ränder oder Sicherheitsränder | ||
OpenManage Software* | • CloudIQ für PowerEdge • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration für VMware vCenter • OpenManage-Integration für das Microsoft System Center • OpenManage-Integration mit dem Windows Admin Center • OpenManage Power Manager-Plugin • Plugin für den OpenManage Service • OpenManage Update Manager-Plugin | ||
Mobilität* | OpenManage für Mobilgeräte | ||
OpenManage-Integrationen | • BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage-Integration mit ServiceNow • Red Hat Ansible Module • Anbieter von Terraformen • VMware vCenter und vRealize Operations Manager | ||
Sicherheit | • Kryptographisch signierte Firmware • Daten im Ruhezustand verschlüsselt (SED mit lokalem oder externen Schlüssel mgmt) • Sicherer Start • Sichere Löschung • Sicherte Komponentenüberprüfung (Hardware-Integritätsprüfung) • Silikonwurzel des Vertrauens • Systemverriegelung (erfordert iDRAC9 Enterprise oder Rechenzentrum) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ | ||
Eingebettete NIC | 2 x 1 GbE LOM-Karte (optional) | ||
Netzwerkoptionen | 1 x OCP-Karte 3.0 (optional) Anmerkung: Das System ermöglicht die Installation einer LOM-Karte oder einer OCP-Karte oder beider in das System. | ||
GPU-Optionen | bis zu 4 x 400 W DW |